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電路板銲墊表面處理 = PCB solder pad surface treatment
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
PCB solder pad surface treatment
作者:
趙延德,
其他團體作者:
TPCA
出版地:
桃園縣大園鄉
出版者:
臺灣電路板協會;
出版年:
2014[民103]
版本:
初版
面頁冊數:
232面圖,表 : 26公分;
集叢名:
製程細說
標題:
印刷電路 -
標題:
表面處理 -
標題:
金屬工作法 -
ISBN:
9789869030601
電路板銲墊表面處理 = PCB solder pad surface treatment
趙, 延德
電路板銲墊表面處理
= PCB solder pad surface treatment / 趙延德等作 - 初版. - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2014[民103]. - 232面 ; 圖,表 ; 26公分. - (製程細說).
ISBN 9789869030601
印刷電路表面處理金屬工作法
電路板銲墊表面處理 = PCB solder pad surface treatment
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館藏地:
全部
誠樸總館3F中文書區
出版年:
卷號:
館藏
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1
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一般圖書
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