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電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Substract wire-bonding technology introduction
作者:	林定皓,
出版地:	桃園縣大園鄉
出版者:	臺灣電路板協會;
出版年:	2012.04
面頁冊數:	238面部份彩圖,表格 : 26公分;
集叢名:	輔助教材
標題:	印刷電路 -
附註:	參考書目:面236-238
ISBN:	978-986-87332-7-5

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
林, 定皓

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction / 林定皓編著 - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2012.04. - 238面 ; 部份彩圖,表格 ; 26公分. - (輔助教材).
參考書目:面236-238.
ISBN 978-986-87332-7-5
印刷電路

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

082923

誠樸總館3F中文書區

一般圖書（BOOK）

一般圖書

448.62 8766 101

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