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高密度多層電路板技術 = Build-up printed circuit board
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Build-up printed circuit board
其他作者:
林振富,
其他作者:
林振華,
出版地:
臺北市
出版者:
全華科技;
出版年:
民90
版本:
初版
面頁冊數:
1冊圖 : 23公分;
標題:
電路 - 設計 -
ISBN:
957-21-3306-3
高密度多層電路板技術 = Build-up printed circuit board
高密度多層電路板技術
= Build-up printed circuit board / 林振華,林振富編譯 - 初版. - 臺北市 : 全華科技, 民90. - 1冊 ; 圖 ; 23公分.
含參考書目.
ISBN 957-21-3306-3
電路 -- 設計
林, 振富
高密度多層電路板技術 = Build-up printed circuit board
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館藏地:
全部
精勤分館2F書庫
出版年:
卷號:
館藏
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一般圖書
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