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先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component o...
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蕭傳議
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
The key component of IC package-IC substrate
合作者:
蕭傳議,
其他作者:
駱韋仲,
出版地:
新竹縣
出版者:
臺北市電腦商業同業公會; 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心出版;
出版年:
民93
版本:
初版
面頁冊數:
圖 : 30公分;
集叢名:
經濟部科技專案成果
附註:
經濟部技術處委託& 59; 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心執行
ISBN:
957-774-679-9
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
先進封裝的關鍵零組件IC載板
= The key component of IC package-IC substrate / 蕭傳議 ; 游啟聰計畫主持 - 初版. - 新竹縣 : 臺北市電腦商業同業公會, 民93. ; 圖 ; 30公分. - (經濟部科技專案成果).
經濟部技術處委託& 59; 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心執行.
ISBN 957-774-679-9
蕭, 傳議
駱, 韋仲
先進封裝的關鍵零組件IC載板 = The key component of IC package-IC substrate
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20060712
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館藏地:
全部
精勤分館2F書庫
出版年:
卷號:
館藏
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