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微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging proc...

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游啟聰計畫主持

微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	MEMS packaging process and equipment market trend
合作者:	游啟聰計畫主持
其他作者:	黃蓉芬,
出版地:	新竹縣
出版者:	工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心; 臺北市電腦商業同業公會;
出版年:	民93
版本:	初版
面頁冊數:	圖 : 30公分;
集叢名:	經濟部產業技術資訊服務推廣計畫
ISBN:	957-774-689-6

微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend
微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend / 游啟聰計畫主持 ; 黃蓉芬等作 - 初版. - 新竹縣 : 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心, 民93. ; 圖 ; 30公分. - (經濟部產業技術資訊服務推廣計畫).
ISBN 957-774-689-6

游啟聰計畫主持

黃, 蓉芬

微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend
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205 $a 初版
210 $a 新竹縣 $d 民93 $c 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心 $c 臺北市電腦商業同業公會
215 a $c 圖 $d 30公分
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

027332

精勤分館2F書庫

一般圖書（BOOK）

一般圖書

484.6 8333 93

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