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電子構裝技術與材料
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
陳信文,
出版地:
臺北縣五股[鄉]
出版者:
高立;
出版年:
民97.01印刷
版本:
二版
面頁冊數:
[4],221面圖,表格 : 26公分;
標題:
電子工程 -
標題:
積體電路 -
標題:
半導體 -
附註:
民97.01二刷
ISBN:
978-986-412-133-5
電子構裝技術與材料
陳, 信文
電子構裝技術與材料
/ 陳信文等編著 - 二版. - 臺北縣五股[鄉] : 高立, 民97.01印刷. - [4],221面 ; 圖,表格 ; 26公分.
民97.01二刷含參考書目及索引.
ISBN 978-986-412-133-5
電子工程積體電路半導體
電子構裝技術與材料
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館藏地:
全部
誠樸總館3F中文書區
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
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一般圖書
448.6 8766 97
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