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半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging t...
~
田民波
半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology for semiconductor devices
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Electronic packaging technology for semiconductor devices
作者:
田民波,
出版地:
臺北市
出版者:
五南;
出版年:
2005[民94]
版本:
初版
面頁冊數:
[18],847面圖,表格 : 26公分;
集叢名:
半導體系列叢書
標題:
半導體 -
附註:
參考書目: 面839-847
ISBN:
957-11-4124-0
半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology for semiconductor devices
田, 民波
半導體電子元件構裝技術
= Electronic packaging technology for semiconductor devices / 田民波著 - 初版. - 臺北市 : 五南, 2005[民94]. - [18],847面 ; 圖,表格 ; 26公分. - (半導體系列叢書).
參考書目: 面839-847附錄:1,電子構裝常用術語注釋;2,電子構裝縮寫名詞及常用詞匯集;3,(新舊)常用計量單位對照與換算.
ISBN 957-11-4124-0
半導體
半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology for semiconductor devices
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館藏地:
全部
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精勤分館2F書庫
出版年:
卷號:
館藏
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