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電子構裝技術與材料

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陳信文

電子構裝技術與材料

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	陳信文,
Place of Publication:	臺北縣
Published:	高立;
Year of Publication:	民94
Edition:	二版修訂
Description:	[4],221面圖,表 : 26公分;
Subject:	電子工程 -
Subject:	積體電路 -
Subject:	半導體 -
ISBN:	986-412-133-2

電子構裝技術與材料
陳, 信文

電子構裝技術與材料 / 陳信文等編著 - 二版修訂. - 臺北縣 : 高立, 民94. - [4],221面 ; 圖,表 ; 26公分.
含索引.
ISBN 986-412-133-2
電子工程積體電路半導體

電子構裝技術與材料
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